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半导体行业激光洗濯解决计划

宣布时间:2021-11-01 浏览次数:17

  目今,随着半导体手艺一直微缩,先进的集成电路器件已从平面向三维结构转变,集成电路制造工艺正变得越来越重大,往往需要经由几百甚至上千道的工艺办法。关于先进的半导体器件制造,每经由一道工艺,硅片外貌都会或多或少的保存颗粒污染物、金属残留或有机物残留等,器件特征尺寸的一直缩小和三维器件结构的日益重大性,使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数目越来越敏感。

  对硅晶元上掩模外貌的污染微粒的洗濯手艺提出了更高的要求,其要害点在于战胜污染微颗粒与基材之间极大的吸附力,现在许大都导体厂家的洗濯方法都是酸洗、人工擦拭,效率慢不说,还会爆发二次污染。那现在什么样的洗濯方法较量适合在半导体产品上的洗濯呢?激光洗濯是现在来说较量合适的一种方法,当激光扫描已往,质料外貌的污垢都被扫除,并且关于误差中的污垢都可以轻松得去除,不会刮花质料外貌,也不会爆发二次污染,是一种定心的选择。

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  另外,随着集成电路器件尺寸一连缩小,洗濯工艺历程中的质料损失和外貌粗糙度成为必需关注的问题,将微粒去除而又没有质料损失和图形损伤是最基本的要求,激光洗濯手艺具有非接触性、无研磨的特征,不会对基材外貌爆发损,不会爆发二次污染,是解决半导体器件污染最佳的洗濯要领。

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